7月2日丨芯联集成(688469.SH) -0.020 (-0.420%) 公布,公司公司于2025年7月1日召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》,拟向中国银行间市场交易商协会(简称交易商协会)申请注册发行总额不超过人民币40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具,发行品种包括中期票据、超短期融资券。
本次发行规模不超过人民币40亿元,其中,中期票据不超过人民币25亿元,超短期融资券不超过人民币15亿元。具体发行规模根据公司资金需求情况和发行时市场情况,在上述范围内确定。
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